今头条！【概念速递】领先股份新增“先进封装”概念

(资料图片仅供参考)

2026年6月2日，领先股份新增“先进封装”概念。

入选理由：2025年年报显示，公司生产和销售半导体后道先进封装所需的包括清洗机、烘箱、刻蚀机、涂胶显影机、去胶机、分片机等大部分设备，产品线较为丰富，能够为客户提供一整条先进封装后道产线设备（除光刻机等部分设备外）的整体规划和定制化服务。

公司涉及的其他概念：通信技术、半导体概念、并购重组概念、核能核电、5G概念、新材料。

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